近日,在高通举办的汽车投资者大会上,高通汽车高级副总裁兼总经理纳库尔?杜格尔正式宣布,高通推出业内首个“集成式汽车超算SOC”——Snapdragon Ride Flex,包括Mid、High、Premium三个级别。最高级的Ride Flex Premium SoC单颗芯片的AI算力在600TOPS以上,再加上外挂的AI加速器,其综合AI算力能够达到2000TOPS。
与前几日英伟达发布的算力同样达到2000TOPS的Thor芯片一样,高通的Snapdragon Ride Flex的定位也是一台超级计算机。其目标是实现汽车内部的中央计算,同时为自动驾驶、数字仪表盘/车机、车载信息娱乐等一整套系统提供算力支持,正如黄仁勋所说的:“One chip to rule them all”。
2000TOPS是什么概念?据了解,今年陆续上市的蔚来ET7、ES7均搭载4颗英伟达Orin芯片,总算力达到1016TOPS。若计算单颗芯片的算力,高通的Snapdragon Ride Flex和英伟达的Drive Thor是Orin的8倍。
有关Snapdragon Ride Flex芯片的其他细节以及量产时间,高通并未在大会上透露,但有一张PPT显示了其内部的IP核的结构,包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU(视频处理核)、音频DSP等。高通方面表示,会在明年CES上公布Snapdragon Ride Flex家族的更多信息。
在刚刚结束的2022世界智能网联汽车大会(2022WICV)上,芯驰科技副总裁陈蜀杰在回答第一电动的提问时表示,芯驰计划在下半年或者到明年初,会推出新的舱驾一体芯片,她认为这也是智舱和智驾未来融合的趋势。